證券代碼：002213                證券簡(jiǎn)稱：大為股份           公告編號(hào)：2021-070

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

關(guān)于控股子公司取得商標(biāo)注冊(cè)證書(shū)

和實(shí)用新型專利證書(shū)的公告

本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯匯群”）于近日收到國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的1項(xiàng)《商標(biāo)注冊(cè)證書(shū)》及2項(xiàng)《實(shí)用新型專利證書(shū)》，具體情況如下：

一、商標(biāo)注冊(cè)證書(shū)

以上商標(biāo)的取得，有利于加強(qiáng)公司注冊(cè)商標(biāo)的保護(hù)，防止有關(guān)商標(biāo)侵權(quán)事件的發(fā)生。

二、實(shí)用新型專利證書(shū)

（一）實(shí)用新型名稱：散熱芯片及電路板

1、發(fā)明人：柯武生；張進(jìn)國(guó)

2、專利號(hào)：ZL 2020 2 1733700.9

3、專利申請(qǐng)日：2020年8月14日

4、專利權(quán)人：深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司

5、授權(quán)公告日：2021年4月13日

6、專利權(quán)期限：十年（自申請(qǐng)日起算）

    （二）實(shí)用新型名稱：存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)芯片以及存儲(chǔ)芯片的保護(hù)電路

1、發(fā)明人：洪華敏；王桂桂

2、專利號(hào)：ZL 2020 2 1615200.5

3、專利申請(qǐng)日：2020年8月5日

4、專利權(quán)人：深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司

5、授權(quán)公告日：2021年4月27日

6、專利權(quán)期限：十年（自申請(qǐng)日起算）

本次知識(shí)產(chǎn)權(quán)的取得暫不會(huì)對(duì)公司近期的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響，但有利于充分發(fā)揮公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步完善公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力。

特此公告。

深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司

董 事 會(huì)

2021年6月23日